led灯条加工工艺是怎样的?

led灯条加工工艺是怎样的?LED生产工艺,led的制作流程全过程!1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作如何制作LED灯条的线路图高手教我?先搞懂上边LED等串并结合方式led灯珠制作过程是什么?LED封装流程选择好合适...

led电视换灯条

led灯条加工工艺是怎样的?

LED生产工艺,led的制作流程全过程!

1.LED芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作

如何制作LED灯条的线路图高手教我?

先搞懂上边LED等串并结合方式

led灯珠制作过程是什么?

LED封装流程选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。 2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。 6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。 8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。 9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。 10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。11,入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦!